《三维微电子封装:从基础到应用》一书正式出版

       由英特尔Yan Li博士和Deepak Goyal博士编辑、Springer出版社出版的3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications(三维微电子封装:从基础到应用)一书日前正式出版发行。我院黄智恒副教授是该书《第三章硅穿孔材料和工艺》、《第四章硅穿孔微结构与可靠性问题》的作者且为第四章通讯作者,他也是本书贡献者中唯一一位中国大陆作者。三维微电子封装是未来微电子封装的行业趋势,该书为学术界和工业界的研究生和专业人员提供了关于三维微电子封装的基本原理、工艺细节和应用的全面参考。由专家撰写的章节涵盖了最新的研究结果和在以下行业领域的进展:TSV(硅穿孔)、芯片工艺、微凸块、直接键合、热压键合、先进材料、散热、热管理、热应力建模、质量、故障隔离和三维微电子封装的失效分析。该书使读者能够深入了解三维封装的各个方面,包括封装结构、工艺、热应力和湿度相关的可靠性问题、常见的失效,以及未来研究的关键领域和挑战。本书详细信息见如下链接:

http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1

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